Глава Intel предсказывает усиление дефицита памяти и рост цен

В условиях продолжающегося дефицита памяти на мировом рынке, компании сталкиваются с задержками в реализации проектов и ростом цен на компоненты в 5–7 раз. С такими перспективами выступил CEO Intel Лип-Бу Тан на AI Infra Summit, состоявшемся в Санта-Кларе, по данным Seoul Economic Daily.

Тан подчеркнул, что уже в начале прошлого года предупреждал о возможной нехватке памяти как серьезной проблеме, но многие тогда этого не осознавали. Сейчас ситуация ухудшается, и ограниченные производственные мощности лишь усугубляют проблему.

Недостаток памяти заставляет компании откладывать проекты, а производители бюджетных смартфонов и ноутбуков испытывают трудности с закупкой компонентов. Лип-Бу Тан не уточнил, какие именно микросхемы подорожали, но отметил, что рост цен значителен.

Согласно данным TrendForce, во втором квартале 2023 года выручка производителей DRAM выросла на 59,5% благодаря повышению контрактных цен и спросу со стороны ИИ-серверов. Однако ожидается, что в третьем квартале рост цен замедлится до 13–18%.

Тем не менее, дефицит сохраняется, и запасы поставщиков находятся на исторически минимальном уровне. Производители перераспределяют мощности в пользу серверного сегмента, что замедляет рост предложения для ПК и смартфонов.

Некоторые компании уже сталкиваются с нехваткой компонентов, которая вынуждает их изменять конструкции устройств и использовать старые запасы. Как сообщает Reuters, физическая доступность микросхем становится ключевым ограничением.

CEO SK Hynix Квак Но Чжон предсказал, что 2027 год может стать худшим в отрасли с точки зрения предложения, а спрос будет превышать производственные мощности и после 2030 года.

Энергетические ресурсы и системы охлаждения также становятся значимыми ограничениями для масштабирования ИИ-инфраструктуры. Intel инвестирует в различные системы охлаждения, включая жидкостные и микрофлюидные.

Тан отметил, что отрасль переходит от продажи отдельных процессоров к комплексным системам, объединяющим GPU, CPU и сетевое оборудование. Важность интеграции всей инфраструктуры, включая энергопотребление и отвод тепла, возрастает.

Intel намерена продолжать сотрудничество с Nvidia, разрабатывая совместные продукты для дата-центров и ПК, несмотря на конкурентную борьбу на рынке ИИ-оборудования.